近日，有消息称台积电计划在美国追加1000亿美元投资，用于建设第三期晶圆厂项目，预计将再新建4座晶圆厂。该计划若落地，将使台积电在美国的累计投资规模大幅扩大，也使全球半导体先进制程产能布局进入更多从业者与政策制定者视野。
据消息称，此次追加的1000亿美元投资为台积电在美国的第三期扩产计划，选址仍集中于亚利桑那州，拟建设的4座晶圆厂将兼容先进制程工艺，涵盖3纳米及以下节点生产能力的布局。台积电此前已在该州推进两期投资项目，一期与二期合计投资额约为400亿美元，建成后将具备生产4纳米与3纳米芯片的能力。消息称，第三期项目是在美国政府半导体制造激励政策与本土供应链配套需求推动下形成的扩产安排，相关方案已与美方有关部门进行沟通，预计未来数年分阶段动工与投产。现场观察显示，亚利桑那州政府及地方经济机构对该计划表示欢迎，认为其将进一步巩固该州作为美国先进芯片制造枢纽的地位，并带动当地建筑、设备、材料与人才就业。业内人士分析，1000亿美元的投入规模在全球半导体制造领域属罕见，显示台积电在应对地缘政治与供应链安全考量下的长期产能配置策略。与以往以单一厂区逐步扩产不同，此次一次性规划4座晶圆厂，意味着在生产流程协同、能源与公用设施配套方面需进行更高程度的统筹，也对当地的工程与人力资源保障提出更高要求。分析人士指出，该动向可能促使其他半导体制造企业在美评估类似扩产计划，并影响全球先进制程产能的区域分布格局，同时为美国本土芯片设计公司与终端品牌提供更稳定的本土供应选项。
台积电在美追加千亿美元投资并计划新建4座晶圆厂的传闻，凸显全球半导体产业在地缘因素影响下加速进行区域性产能重构的趋势，也为观察跨国制造企业在政策激励与市场需求双重驱动下的战略决策提供样本。后续可关注台积电官方对该计划的确认、与美国政府的激励细则落地情况及各厂区的建设时间表，以判断其能否按计划推进并对全球先进制程供应链韧性产生实质影响，并影响其他芯片制造巨头的海外扩产策略与区域布局选择。
