8月22日消息，韩媒Nate 当地时间20日报道称，三星电子正在向其当下最先进的2nm 级制程工艺中导入HyperCell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在AI/HPC芯片代工市场的竞争力。
单元 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式。三星的HyperCell 是一项DTCO技术，其导入了高度为2个或1.5个标准单元的模块化单元，可灵活改变尺寸和组合，通过不同配置满足对高性能或高密度的需求。
注意到，在今年的英特尔代工大会上英特尔也展示了一个类似的概念TurboCells。这项预计用于Intel14A-E的技术允许在“双高”空间中灵活配置PMOS和NMOS结构，改善最大频率和能效表现。
图源：AndreasSchilling
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