近日，安钛克发布全新ANTEC900全塔机箱，主打高效散热与多规格主板兼容性，支持SSI-CEB、SSI-EBB等大尺寸主板，售价2199元。据官方信息，该机箱采用加厚钢材与大面积散热网孔设计，内部预留多风扇位与水冷排安装空间，兼顾高功耗平台散热需求与硬件扩展灵活性。

消息称，ANTEC900内部布局经过优化，可容纳E-ATX、SSI-CEB及SSI-EBB等服务器级与工作站主板，方便用户搭建高性能计算或图形工作站。现场观察显示，机箱前部、顶部及后部均预设风扇位，底部与侧面亦支持额外加装，配合高通风率面板有效降低内部积热。安钛克表示，该产品面向追求静音与散热平衡的DIY玩家、内容创作者及小型工作站用户，在保持良好兼容性的同时减少装机限制。在高端机箱与专业平台搭建领域，该新品在硬件社区与装机圈引起较多关注，被视为厂商拓展全塔工作站定位的参考样本。

ANTEC900的推出凸显安钛克在专业与发烧级机箱市场的布局深化，也为需搭载大尺寸主板的用户提供更具针对性的选择。后续可关注其市场销售反馈、水冷与风扇配件生态适配及用户对长时间高负载散热表现的实测评价，以判断其能否进入更多专业装机用户的选购视野并带动同类全塔机箱的竞争方向。

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