7月15日消息，博客Semiecosystem 当地时间12日的文章表示，KeyBancCapitalMARkets 分析师 JohnVinh 在一份报告中宣称，台积电、英特尔、三星电子的2nm 代工节点 良率分别约为65%、55%、40%。
JohnVinh 称Intel18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出PantherLake 处理器的目标；而英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现65~70%的可量产2nm 良率，不过届时台积电N2良率将达到更高的75%。
这位分析师表示，Intel18A-P改进版工艺预计2026年下半年投入量产，如果英特尔能达成一系列KPI，公司业绩很可能会远超预期，提振外界对英特尔代工未来发展的信心。
JohnVinh 并不认为英特尔会在18A-P上放弃对外代工，因为下一个节点Intel14A预计要到2027/2028年之交才能投入量产。
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