据消息人士透露，英特尔下一代桌面旗舰平台 NovaLake-S 已进入内部测试与规划阶段，预计于 2026 年底随酷睿 Ultra 400 系列正式发布。该平台采用全新 LGA1954 插槽，并配套 900 系芯片组，面向高端桌面与工作站市场，在核心架构与功耗设计上较前代实现大幅跨越，进入更多硬件发烧友、行业用户与供应链观察者视野，被视为英特尔重塑桌面性能天花板的重点举措。
消息称，NovaLake-S 将提供单芯片与双芯片两种版本，以覆盖不同性能层级与应用场景。单芯片版最高配置为 28 核处理器，配备最高 144MB 大缓存，定位主流高端桌面用户，可在兼顾性能与能耗间提供稳定输出。双芯片版则采用 16P+32E+4LPE 的混合核心布局，最高可达 52 核，搭配最高 288MB 大缓存，面向顶级旗舰与专业工作站需求，强调多线程并行与大规模数据处理能力。现场观察显示，双芯片版本在满载运算与渲染任务中可释放极高吞吐，但也伴随显著的能耗提升。行业分析指出，双芯片旗舰在极限状态下的热设计功耗或达 700W，远超当前旗舰平台的 370W—400W 区间，这意味着对供电、散热与主板设计提出更严苛要求，主要面向 HEDT 工作站与极限性能追求者。
除核心与功耗设计外，NovaLake-S 在 AI 运算、图形与平台扩展方面亦有升级。其集成 NPU 6 单元，算力可达 74 TOPS，有望满足 Windows 11 AI PC 认证的性能门槛。核显部分采用 Xe3-LPG 架构，提升图形与视频编解码效率。内存控制器原生支持 DDR5-8000，确保高带宽需求下的稳定运行。平台互联方面，CPU 直连 32 条 PCIe 5.0 通道，结合 900 系芯片组可扩展至总计 48 条 PCIe 通道，为高速存储与多显卡配置提供充裕带宽。值得注意的是，LGA1954 插槽在物理尺寸上与 LGA1700、LGA1851 保持一致，现有高性能散热器可通过更新支架实现兼容，降低用户升级门槛。
业内认为，NovaLake-S 的单双芯片策略与高功耗设计为桌面平台带来更清晰的性能分层，其极限性能释放能力将进一步巩固英特尔在高端计算领域的竞争力。后续可关注该平台在正式发布前的工程样片测试数据、首批主板的供电与散热方案适配情况，以及不同版本在终端市场的定价与定位策略，这将为观察桌面旗舰平台的发展路径与产业配套演进提供参考。
