三星半导体负责人全永铉在近期公开场合表示，公司新一代HBM4内存已获得客户高度认可，更有客户给出“三星回来了”的评价，凸显其在高端存储领域的竞争力回归与市场信心回升。HBM4作为高带宽内存的最新一代产品，在数据传输速率、能效比与堆叠层数上较前代显著提升，能够满足AI训练、高性能计算与数据中心等对带宽与功耗极为苛刻的应用需求。三星在研发过程中攻克了先进封装、热管理与信号完整性等多项关键技术，使HBM4在保持高带宽优势的同时，具备更优的稳定性与量产可控性。
为满足客户对性能与可靠性的双重期待，三星在HBM4生产中引入更精密的制造工艺与严格的质量管控流程，针对不同应用场景提供定制化配置选项，确保芯片与各类GPU、加速器平台的兼容性。全永铉强调，客户的积极反馈不仅源于技术指标的提升，更来自三星在交付周期、供应链保障与技术服务响应上的综合改善，这标志着公司在经历市场波动后，重新赢得高端客户的信任。生产过程中采用的多层堆叠与TSV通孔技术，使HBM4在单位面积内实现更大存储容量与更高带宽，助力服务器与AI系统突破算力瓶颈。
此次“三星回来了”的赞誉，既是对三星在HBM4研发与量产成果的直接肯定，也反映出业界对其在高带宽内存赛道重回领先地位的认可。全永铉指出，三星将持续加大在先进存储领域的投入，深化与客户在前沿应用上的联合优化，进一步提升产品性能与生态适配能力。随着AI与大数据应用的快速扩展，HBM4的量产落地有望为三星在全球高端存储市场赢得更多份额，并为下一代数据中心与智能计算平台提供关键支撑。
