6月17日消息，科技媒体NeoWin 昨日发布博文，报道称英特尔第3代酷睿Ultra 处理器将登陆桌面市场，在性能方面会有明显升级。
根据消息源 @g01d3nm4ng0分享的细节，旗舰型号CoreUltra9将配备52个核心，但并非传统HEDT芯片的“经典”核心。
这些核心分为三类：16个性能核负责高负载任务，32 个效能核处理轻量任务，以及 4个全新低功耗核优化能效。
相比之下，入门级酷睿Ultra3仅配备12个核心，每类各4个，不同型号的TDP从65W到150W不等，满足多样化需求。附上图表如下：
| SKU | P核 | E核 | LP核 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| CoreUltra9 | 16 | 32 | 4 | 150W |
| CoreUltra7 | 14 | 24 | 4 | 150W |
| CoreUltra5 | 8 | 16 | 4 | 125W |
| CoreUltra5 | 8 | 12 | 4 | 125W |
| CoreUltra5 | 6 | 8 | 4 | 125W |
| CoreUltra3 | 4 | 8 | 4 | 65W |
| CoreUltra3 | 4 | 4 | 4 | 65W |
低功耗核是英特尔桌面处理器的全新尝试。此前，CoreUltrA200系列沿用第12代AlderLake 的混合架构，仅包含性能核和效能核，最多24核心。
而低功耗核最早出现在第一代CoreUltra 移动芯片中，如今被引入桌面平台，旨在进一步提升芯片能效。
此外，据 @jaykihn0透露，代号为NovaLake-S的新一代处理器将默认支持8000MT/s 内存速度，并提供32条PCIeGen5通道和16条PCIeGen4通道，总计48条通道。
